Припой

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Состав Диаметр Точка плавления Тип флюса Сечение провода Тип сетки Процесс Форма Срок хранения Начало срока годности Температура хранения/охлаждения





















































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Состав Диаметр Точка плавления Тип флюса Сечение провода Тип сетки Процесс Форма Срок хранения Начало срока годности Температура хранения/охлаждения
    NCSWLF.015 4OZ

    NCSWLF.015 4OZ

    LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI

    Chip Quik Inc.

    14
    RFQ
    NCSWLF.015 4OZ

    Таблицы данных

    CHIPQUIK® Bulk Active Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0.015" (0.38mm) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No-Clean - - - Spool, 4 oz (113.40g) - - -
    SMD4300AX250T4

    SMD4300AX250T4

    SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 250G

    Chip Quik Inc.

    10
    RFQ
    SMD4300AX250T4

    Таблицы данных

    CHIPQUIK® SMD4300 Bulk Active Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) - 361°F (183°C) No-Clean, Water Soluble - 4 Leaded Jar, 8.8 oz (250g) 12 Months Date of Manufacture 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
    BARSN42BI57AG1

    BARSN42BI57AG1

    SOLDER BAR SN42/BI57/AG1 1LB SUP

    Chip Quik Inc.

    17
    RFQ
    BARSN42BI57AG1

    Таблицы данных

    Super Low Dross™ Bulk Active Bar Solder Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) - 280°F (138°C) - - - Lead Free Bar, 1 lb (454g) - - -
    TS391AX250

    TS391AX250

    THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

    Chip Quik Inc.

    2
    RFQ
    TS391AX250

    Таблицы данных

    - Bulk Active Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) - 361°F (183°C) No-Clean - 4 Leaded Jar, 8.8 oz (250g) 12 Months Date of Manufacture 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
    SMD4300SNL250T3

    SMD4300SNL250T3

    SOLDER PASTE SAC305 250G T3

    Chip Quik Inc.

    5
    RFQ
    SMD4300SNL250T3

    Таблицы данных

    CHIPQUIK® SMD4300 Bulk Active Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) - 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No-Clean, Water Soluble - 3 Lead Free Jar, 8.8 oz (250g) 6 Months Date of Manufacture 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
    SMDSWLF.031 8OZ

    SMDSWLF.031 8OZ

    LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI

    Chip Quik Inc.

    10
    RFQ
    SMDSWLF.031 8OZ

    Таблицы данных

    - Bulk Active Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0.031" (0.79mm) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No-Clean, Water Soluble 20 AWG, 22 SWG - Lead Free Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb - - -
    RASWLF.031 8OZ

    RASWLF.031 8OZ

    LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI

    Chip Quik Inc.

    5
    RFQ
    RASWLF.031 8OZ

    Таблицы данных

    - Bulk Active Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0.031" (0.79mm) 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Rosin Activated (RA) 21 AWG, 20 SWG - Lead Free Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb - - -
    SMDSWLF.020 8OZ

    SMDSWLF.020 8OZ

    LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI

    Chip Quik Inc.

    9
    RFQ
    SMDSWLF.020 8OZ

    Таблицы данных

    - Bulk Active Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 0.020" (0.51mm) 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No-Clean, Water Soluble 24 AWG, 25 SWG - Lead Free Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb - - -
    NC191SNL250

    NC191SNL250

    SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS

    Chip Quik Inc.

    6
    RFQ
    NC191SNL250

    Таблицы данных

    Smooth Flow™ Bulk Active Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) - 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) No-Clean - 4 Lead Free Jar, 8.8 oz (250g) 6 Months Date of Manufacture 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
    NC191LT250

    NC191LT250

    SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST

    Chip Quik Inc.

    3
    RFQ
    NC191LT250

    Таблицы данных

    Smooth Flow™ Bulk Active Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) - 280°F (138°C) No-Clean - 4 Lead Free Jar, 8.8 oz (250g) 6 Months Date of Manufacture 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
    Общий 486 Записывать«Предыдущая1... 1617181920212223...49Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ