Припой

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Состав Диаметр Точка плавления Тип флюса Сечение провода Тип сетки Процесс Форма Срок хранения Начало срока годности Температура хранения/охлаждения





















































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Состав Диаметр Точка плавления Тип флюса Сечение провода Тип сетки Процесс Форма Срок хранения Начало срока годности Температура хранения/охлаждения
    SMDSW.031 1LB

    SMDSW.031 1LB

    SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL

    Chip Quik Inc.

    20
    RFQ
    SMDSW.031 1LB

    Таблицы данных

    - Bulk Active Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 0.031" (0.79mm) 361°F (183°C) No-Clean, Water Soluble 20 AWG, 22 SWG - Leaded Spool, 1 lb (454 g) - - -
    NCSW.031 1LB

    NCSW.031 1LB

    SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL

    Chip Quik Inc.

    11
    RFQ
    NCSW.031 1LB

    Таблицы данных

    - Bulk Active Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 0.031" (0.79mm) 361°F (183°C) No-Clean 20 AWG, 21 SWG - Leaded Spool, 1 lb (454 g) - - -
    SMDLTLFP60T4

    SMDLTLFP60T4

    SN42/BI57.6/AG0.4 2-PART MIX 60G

    Chip Quik Inc.

    6
    RFQ
    SMDLTLFP60T4

    Таблицы данных

    - Bulk Active Solder Paste, Two Part Mix Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) - 281°F (138°C) No-Clean - 4 Lead Free Jar, 2.12 oz (60g) 24 Months Date of Manufacture 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
    WS991LT35T4

    WS991LT35T4

    THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS

    Chip Quik Inc.

    6
    RFQ
    WS991LT35T4

    Таблицы данных

    CHIPQUIK® Bulk Active Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) - 280°F (138°C) Water Soluble - 4 - Syringe, 1.23 oz (34.869g) 12 Months Date of Manufacture 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
    NCSW.020 1LB

    NCSW.020 1LB

    SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL

    Chip Quik Inc.

    13
    RFQ
    NCSW.020 1LB

    Таблицы данных

    - Bulk Active Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 0.020" (0.51mm) 361°F (183°C) No-Clean 24 AWG, 25 SWG - Leaded Spool, 1 lb (454 g) - - -
    SMD2SWLT.047 4OZ

    SMD2SWLT.047 4OZ

    SOLDER WIRE SN42/BI57.6/AG0.4 .0

    Chip Quik Inc.

    8
    RFQ
    SMD2SWLT.047 4OZ

    Таблицы данных

    SMD2 Bulk Active Wire Solder Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) 0.047" (1.19mm) 280°F (138°C) - - - Lead Free Spool, 4 oz (113.40g) - - -
    SMD4300AX250T3

    SMD4300AX250T3

    SOLDER PASTE SN63/PB37 250G

    Chip Quik Inc.

    9
    RFQ
    SMD4300AX250T3

    Таблицы данных

    CHIPQUIK® SMD4300 Bulk Active Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) - 361°F (183°C) No-Clean, Water Soluble - 3 Leaded Jar, 8.8 oz (250g) 12 Months Date of Manufacture 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
    SMD2SWLF.012 100G

    SMD2SWLF.012 100G

    LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP

    Chip Quik Inc.

    17
    RFQ
    SMD2SWLF.012 100G

    Таблицы данных

    SMD2 Bulk Active Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 0.012" (0.31mm) 441°F (227°C) No-Clean, Water Soluble 28 AWG, 30 SWG - Lead Free Spool, 3.53 oz (100g) - - -
    REM4.5-ULTRA-NL

    REM4.5-ULTRA-NL

    ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R

    Chip Quik Inc.

    13
    RFQ
    REM4.5-ULTRA-NL

    Таблицы данных

    CHIPQUIK® Bulk Active - - - 144°F (62°C) No-Clean, Water Soluble - - Lead Free - - - -
    EXB-SN62PB36AG2

    EXB-SN62PB36AG2

    SOLDER BAR SN62/PB36/AG2 1LB (45

    Chip Quik Inc.

    16
    RFQ
    EXB-SN62PB36AG2

    Таблицы данных

    Super Low Dross™ Bulk Active Bar Solder Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) - 354°F (179°C) - - - Leaded Bar, 1 lb (454g) - - -
    Общий 486 Записывать«Предыдущая1... 1516171819202122...49Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ