Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    14-823-90CV0

    14-823-90CV0

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    Vertisockets™ 800 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    18-6501-20

    18-6501-20

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-6501-20

    Таблицы данных

    501 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    12-0501-20

    12-0501-20

    CONN SOCKET SIP 12POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-0501-20

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    26-0518-11H

    26-0518-11H

    CONN SOCKET SIP 26POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    26-0518-11H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 26 (1 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    40-6518-10M

    40-6518-10M

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-6518-10M

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    20-3511-11

    20-3511-11

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-3511-11

    Таблицы данных

    511 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    32-6518-112

    32-6518-112

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-6518-112

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    12-81250-610C

    12-81250-610C

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-81250-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    12-8260-610C

    12-8260-610C

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-8260-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    12-8300-610C

    12-8300-610C

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-8300-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 148149150151152153154155...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ