Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    11-0508-21

    11-0508-21

    CONN SOCKET SIP 11POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    11-0508-21

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 11 (1 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    11-0508-31

    11-0508-31

    CONN SOCKET SIP 11POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    11-0508-31

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 11 (1 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    12-8312-310C

    12-8312-310C

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-8312-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    12-8355-310C

    12-8355-310C

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-8355-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    12-8358-310C

    12-8358-310C

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-8358-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    12-8450-310C

    12-8450-310C

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-8450-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    12-8510-310C

    12-8510-310C

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-8510-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    23-0517-90C

    23-0517-90C

    CONN SOCKET SIP 23POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    23-0517-90C

    Таблицы данных

    0517 Bulk Active SIP 23 (1 x 23) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle - Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    19-0511-10

    19-0511-10

    CONN SOCKET SIP 19POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    19-0511-10

    Таблицы данных

    511 Bulk Active SIP 19 (1 x 19) 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    39-0511-10

    39-0511-10

    CONN SOCKET SIP 39POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    39-0511-10

    Таблицы данных

    511 Bulk Active SIP 39 (1 x 39) 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 146147148149150151152153...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ