Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    12-7550-10

    12-7550-10

    CONN SOCKET SIP 12POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-7550-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    12-7590-10

    12-7590-10

    CONN SOCKET SIP 12POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-7590-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    12-7750-10

    12-7750-10

    CONN SOCKET SIP 12POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-7750-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    22-1508-20

    22-1508-20

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    22-1508-20

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    28-0518-11H

    28-0518-11H

    CONN SOCKET SIP 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-0518-11H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 28 (1 x 28) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    28-1518-11H

    28-1518-11H

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-1518-11H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    40-9513-10T

    40-9513-10T

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-9513-10T

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    08-0511-11

    08-0511-11

    CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    08-0511-11

    Таблицы данных

    511 Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    18-0503-20

    18-0503-20

    CONN SOCKET SIP 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-0503-20

    Таблицы данных

    0503 Bulk Active SIP 18 (1 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    18-0503-30

    18-0503-30

    CONN SOCKET SIP 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-0503-30

    Таблицы данных

    0503 Bulk Active SIP 18 (1 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 151152153154155156157158...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ