Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    03-7880-10

    03-7880-10

    CONN SOCKET SIP 3POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    03-7880-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-0503-21

    10-0503-21

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-0503-21

    Таблицы данных

    0503 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    10-0503-31

    10-0503-31

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-0503-31

    Таблицы данных

    0503 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    31-0518-11H

    31-0518-11H

    CONN SOCKET SIP 31POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    31-0518-11H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 31 (1 x 31) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    31-0511-10

    31-0511-10

    CONN SOCKET SIP 31POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    31-0511-10

    Таблицы данных

    511 Bulk Active SIP 31 (1 x 31) 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    19-0508-20

    19-0508-20

    CONN SOCKET SIP 19POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    19-0508-20

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 19 (1 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    19-0508-30

    19-0508-30

    CONN SOCKET SIP 19POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    19-0508-30

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 19 (1 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    24-1518-11H

    24-1518-11H

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-1518-11H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    24-C212-11

    24-C212-11

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-C212-11

    Таблицы данных

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    32-6518-101

    32-6518-101

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-6518-101

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 133134135136137138139140...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ