Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    10-8470-610C

    10-8470-610C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8470-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8545-610C

    10-8545-610C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8545-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8550-610C

    10-8550-610C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8550-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8563-610C

    10-8563-610C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8563-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8750-610C

    10-8750-610C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8750-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8937-610C

    10-8937-610C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8937-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    27-0511-10

    27-0511-10

    CONN SOCKET SIP 27POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    27-0511-10

    Таблицы данных

    511 Bulk Active SIP 27 (1 x 27) 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    03-71250-10

    03-71250-10

    CONN SOCKET SIP 3POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    03-71250-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    03-7360-10

    03-7360-10

    CONN SOCKET SIP 3POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    03-7360-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    03-7630-10

    03-7630-10

    CONN SOCKET SIP 3POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    03-7630-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 132133134135136137138139...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ