Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    10-81070-310C

    10-81070-310C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-81070-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-81250-310C

    10-81250-310C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-81250-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8250-310C

    10-8250-310C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8250-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8270-310C

    10-8270-310C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8270-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8375-310C

    10-8375-310C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8375-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8575-310C

    10-8575-310C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8575-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8620-310C

    10-8620-310C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8620-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    10-8630-310C

    10-8630-310C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-8630-310C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    06-0501-21

    06-0501-21

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    06-0501-21

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    06-0501-31

    06-0501-31

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    06-0501-31

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 129130131132133134135136...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ