Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    44-3575-16

    44-3575-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    44-3575-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-6571-16

    44-6571-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    44-6571-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-6572-16

    44-6572-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    44-6572-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-6573-16

    44-6573-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    44-6573-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-6574-16

    44-6574-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    44-6574-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-6575-16

    44-6575-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    44-6575-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    1011-1-0144-0B-00

    1011-1-0144-0B-00

    TEXTOOL1011-1-0144-0B-00

    3M

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    558-10-456M26-001104

    558-10-456M26-001104

    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    558-10-456M26-001104

    Таблицы данных

    558 Bulk Active BGA 456 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    40-3574-16

    40-3574-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-3574-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6574-16

    40-6574-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-6574-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-3570-16

    40-3570-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-3570-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-3571-16

    40-3571-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-3571-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-3572-16

    40-3572-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-3572-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-3573-16

    40-3573-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-3573-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-3575-16

    40-3575-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-3575-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    1017-2-0256-0B-03

    1017-2-0256-0B-03

    TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

    3M

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    518-77-456M26-001105

    518-77-456M26-001105

    CONN SOCKET PGA 456POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    518-77-456M26-001105

    Таблицы данных

    518 Bulk Active PGA 456 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    48-3574-16

    48-3574-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    48-3574-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    48-6574-16

    48-6574-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    48-6574-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    121-PGM13012-10T

    121-PGM13012-10T

    CONN SOCKET PGA TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    121-PGM13012-10T

    Таблицы данных

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 895896897898899900901902...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ