Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    546-83-296-19-131147

    546-83-296-19-131147

    CONN SOCKET PGA 296POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    546-83-296-19-131147

    Таблицы данных

    546 Bulk Active PGA 296 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    514-83-500M30-001148

    514-83-500M30-001148

    CONN SOCKET BGA 500POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    514-83-500M30-001148

    Таблицы данных

    514 Bulk Active BGA 500 (30 x 30) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    558-10-420M26-001104

    558-10-420M26-001104

    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    558-10-420M26-001104

    Таблицы данных

    558 Bulk Active BGA 420 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    84-PRS11010-12

    84-PRS11010-12

    ZIF 11X11 84PIN FOOTPRN 11010

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    PRS - Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    84-PLS10003-12

    84-PLS10003-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    84-PLS10003-12

    Таблицы данных

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    84-PRS10003-12

    84-PRS10003-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    84-PRS10003-12

    Таблицы данных

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    84-PRS11032-12

    84-PRS11032-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    84-PRS11032-12

    Таблицы данных

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    84-PRS12022-12

    84-PRS12022-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    84-PRS12022-12

    Таблицы данных

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    84-PRS13053-12

    84-PRS13053-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    84-PRS13053-12

    Таблицы данных

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    84-PRS13125-12

    84-PRS13125-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    84-PRS13125-12

    Таблицы данных

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    514-83-504M29-001148

    514-83-504M29-001148

    CONN SOCKET BGA 504POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    514-83-504M29-001148

    Таблицы данных

    514 Bulk Active BGA 504 (29 x 29) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    518-77-420M26-001105

    518-77-420M26-001105

    CONN SOCKET PGA 420POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    518-77-420M26-001105

    Таблицы данных

    518 Bulk Active PGA 420 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    514-87-652M35-001148

    514-87-652M35-001148

    CONN SOCKET BGA 652POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    514-87-652M35-001148

    Таблицы данных

    514 Bulk Active BGA 652 (35 x 35) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    44-3573-16

    44-3573-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    44-3573-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    550-10-478M26-131152

    550-10-478M26-131152

    BGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    550-10-478M26-131152

    Таблицы данных

    550 Bulk Active BGA 478 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    HLS-1015-T-12

    HLS-1015-T-12

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    HLS-1015-T-12

    Таблицы данных

    HLS Bulk Active SIP 150 (10 x 15) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    550-10-480M29-001152

    550-10-480M29-001152

    BGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    550-10-480M29-001152

    Таблицы данных

    550 Bulk Active BGA 480 (29 x 29) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    18-PRS17041-12

    18-PRS17041-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-PRS17041-12

    Таблицы данных

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    56-PRS15057-12

    56-PRS15057-12

    ZIF PGA SOCKET 56PIN 15X15

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    PRS - Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    56-PLS15057-12

    56-PLS15057-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    56-PLS15057-12

    Таблицы данных

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 891892893894895896897898...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ