Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    518-77-357M19-001105

    518-77-357M19-001105

    CONN SOCKET PGA 357POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    518-77-357M19-001105

    Таблицы данных

    518 Bulk Active PGA 357 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    110-33-628-41-530000

    110-33-628-41-530000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    110 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-33-628-41-101000

    210-33-628-41-101000

    SOCKET IC CLOSED FRM .300 28POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    210 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-33-316-41-001000

    210-33-316-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    210-33-316-41-001000

    Таблицы данных

    210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    110-33-316-41-001000

    110-33-316-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    36-3551-16

    36-3551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    36-3551-16

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    558-10-360M19-001104

    558-10-360M19-001104

    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    558-10-360M19-001104

    Таблицы данных

    558 Bulk Active BGA 360 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    518-77-352M26-001106

    518-77-352M26-001106

    CONN SOCKET PGA 352POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    518-77-352M26-001106

    Таблицы данных

    518 Bulk Active PGA 352 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    1109042

    1109042

    537 ZIF TEST SCKT LIVE BUG TYPE

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    1109042

    Таблицы данных

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    514-83-432M31-001148

    514-83-432M31-001148

    CONN SOCKET BGA 432POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    514-83-432M31-001148

    Таблицы данных

    514 Bulk Active BGA 432 (31 x 31) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    518-77-360M19-001105

    518-77-360M19-001105

    CONN SOCKET PGA 360POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    518-77-360M19-001105

    Таблицы данных

    518 Bulk Active PGA 360 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    514-87-560M33-001148

    514-87-560M33-001148

    CONN SOCKET BGA 560POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    514-87-560M33-001148

    Таблицы данных

    514 Bulk Active BGA 560 (33 x 33) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    210-33-320-41-001000

    210-33-320-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    518-77-356M26-001106

    518-77-356M26-001106

    CONN SOCKET PGA 356POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    518-77-356M26-001106

    Таблицы данных

    518 Bulk Active PGA 356 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    281-PGM18037-11

    281-PGM18037-11

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    281-PGM18037-11

    Таблицы данных

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    210-33-632-41-101000

    210-33-632-41-101000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    210-33-632-41-101000

    Таблицы данных

    210 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-33-318-41-001000

    110-33-318-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    210-33-318-41-001000

    210-33-318-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    518-77-357M19-001106

    518-77-357M19-001106

    CONN SOCKET PGA 357POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    518-77-357M19-001106

    Таблицы данных

    518 Bulk Active PGA 357 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    558-10-388M26-001101

    558-10-388M26-001101

    PGA SOLDER TAIL 1.27MM

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    558-10-388M26-001101

    Таблицы данных

    558 Bulk Active PGA 388 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 886887888889890891892893...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ