Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-43-306-61-007000

    116-43-306-61-007000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-93-652-41-001000

    126-93-652-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    126-93-652-41-001000

    Таблицы данных

    126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-43-652-41-001000

    126-43-652-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    126-43-652-41-001000

    Таблицы данных

    126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APH-1840-T-T

    APH-1840-T-T

    APH-1840-T-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1540-T-T

    APH-1540-T-T

    APH-1540-T-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1740-T-T

    APH-1740-T-T

    APH-1740-T-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    614-93-650-41-001000

    614-93-650-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    614-93-650-41-001000

    Таблицы данных

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-43-650-41-001000

    614-43-650-41-001000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    614-43-650-41-001000

    Таблицы данных

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    48-6508-20

    48-6508-20

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    48-6508-20

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    48-6508-30

    48-6508-30

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    48-6508-30

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    123-13-432-41-001000

    123-13-432-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    123-13-432-41-001000

    Таблицы данных

    123 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-13-632-41-001000

    123-13-632-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    123-13-632-41-001000

    Таблицы данных

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-43-642-41-004000

    612-43-642-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    612-43-642-41-004000

    Таблицы данных

    612 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-93-642-41-004000

    612-93-642-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    612-93-642-41-004000

    Таблицы данных

    612 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-87-175-16-072112

    614-87-175-16-072112

    CONN SOCKET PGA 175POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    614-87-175-16-072112

    Таблицы данных

    614 Bulk Active PGA 175 (16 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    123-13-624-41-801000

    123-13-624-41-801000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    123-13-624-41-801000

    Таблицы данных

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-93-652-41-001000

    123-93-652-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    123-93-652-41-001000

    Таблицы данных

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-43-652-41-001000

    123-43-652-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    123-43-652-41-001000

    Таблицы данных

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    34-0508-21

    34-0508-21

    CONN SOCKET SIP 34POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    34-0508-21

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 34 (1 x 34) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    34-0508-31

    34-0508-31

    CONN SOCKET SIP 34POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    34-0508-31

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 34 (1 x 34) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 767768769770771772773774...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ