Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    APH-1030-T-T

    APH-1030-T-T

    APH-1030-T-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1530-T-T

    APH-1530-T-T

    APH-1530-T-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1630-T-T

    APH-1630-T-T

    APH-1630-T-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1330-T-T

    APH-1330-T-T

    APH-1330-T-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0830-T-T

    APH-0830-T-T

    APH-0830-T-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0330-T-T

    APH-0330-T-T

    APH-0330-T-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1730-T-T

    APH-1730-T-T

    APH-1730-T-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    116-41-652-41-003000

    116-41-652-41-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    116-41-652-41-003000

    Таблицы данных

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-91-652-41-003000

    116-91-652-41-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    116-91-652-41-003000

    Таблицы данных

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    24-0503-21

    24-0503-21

    CONN SOCKET SIP 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-0503-21

    Таблицы данных

    0503 Bulk Active SIP 24 (1 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    24-0503-31

    24-0503-31

    CONN SOCKET SIP 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-0503-31

    Таблицы данных

    0503 Bulk Active SIP 24 (1 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    30-0501-21

    30-0501-21

    CONN SOCKET SIP 30POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    30-0501-21

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 30 (1 x 30) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    30-0501-31

    30-0501-31

    CONN SOCKET SIP 30POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    30-0501-31

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 30 (1 x 30) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    39-0501-20

    39-0501-20

    CONN SOCKET SIP 39POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    39-0501-20

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 39 (1 x 39) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-6508-20

    40-6508-20

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-6508-20

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-6508-30

    40-6508-30

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-6508-30

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    299-93-608-10-002000

    299-93-608-10-002000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    299-93-608-10-002000

    Таблицы данных

    299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    20-3508-212

    20-3508-212

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-3508-212

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    20-3508-312

    20-3508-312

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-3508-312

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-93-642-41-003000

    116-93-642-41-003000

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    116-93-642-41-003000

    Таблицы данных

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 688689690691692693694695...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ