< img src="https://mc.yandex.ru/watch/106248852" style="position:absolute; left:-9999px;" alt="" />

    Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    ICO-632-ZMGT

    ICO-632-ZMGT

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    ICO-632-ZMGT

    Таблицы данных

    ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-172-16-001101

    510-83-172-16-001101

    CONN SOCKET PGA 172POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-172-16-001101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 172 (16 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-156-15-061101

    510-83-156-15-061101

    CONN SOCKET PGA 156POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-156-15-061101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 156 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-156-15-062101

    510-83-156-15-062101

    CONN SOCKET PGA 156POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-156-15-062101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 156 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0218-T-22

    HLS-0218-T-22

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    HLS-0218-T-22

    Таблицы данных

    HLS Tube Active SIP 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    14-0508-21

    14-0508-21

    CONN SOCKET SIP 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    14-0508-21

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    14-0508-31

    14-0508-31

    CONN SOCKET SIP 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    14-0508-31

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    27-0508-20

    27-0508-20

    CONN SOCKET SIP 27POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    27-0508-20

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 27 (1 x 27) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    27-0508-30

    27-0508-30

    CONN SOCKET SIP 27POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    27-0508-30

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 27 (1 x 27) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    20-3508-201

    20-3508-201

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-3508-201

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    20-3508-301

    20-3508-301

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-3508-301

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    21-0508-30

    21-0508-30

    CONN SOCKET SIP 21POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    21-0508-30

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 21 (1 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    APO-624-T-R

    APO-624-T-R

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APO-624-T-R

    Таблицы данных

    APO Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    APO-324-T-R

    APO-324-T-R

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APO-324-T-R

    Таблицы данных

    APO Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    24-3503-20

    24-3503-20

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-3503-20

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    14-1508-21

    14-1508-21

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    14-1508-21

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    14-1508-31

    14-1508-31

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    14-1508-31

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    116-83-650-41-011101

    116-83-650-41-011101

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    116-83-650-41-011101

    Таблицы данных

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    11-0501-20

    11-0501-20

    CONN SOCKET SIP 11POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    11-0501-20

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 11 (1 x 11) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    11-0501-30

    11-0501-30

    CONN SOCKET SIP 11POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    11-0501-30

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 11 (1 x 11) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 412413414415416417418419...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ