Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    XR2C-2002

    XR2C-2002

    CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2C-2002

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Obsolete SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2A-4001-N

    XR2A-4001-N

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2A-4001-N

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2T-2421-N

    XR2T-2421-N

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2T-2421-N

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Threaded Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2A-6411-N

    XR2A-6411-N

    I.C. CONNECTOR SOCKET

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ

    -

    * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    XR2A-2815

    XR2A-2815

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2A-2815

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2C-1511-N

    XR2C-1511-N

    CONN SOCKET SIP 15POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2C-1511-N

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2E-3204

    XR2E-3204

    CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2E-3204

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Obsolete SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2H-1611-N

    XR2H-1611-N

    CONN ZIG-ZAG 16POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2H-1611-N

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active Zig-Zag 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2C-3200-HSG

    XR2C-3200-HSG

    CONN IC SOCKET 32POS

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2C-3200-HSG

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active Housing 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2A-2402

    XR2A-2402

    CONN

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    Общий 63 Записывать«Предыдущая1234567Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ