Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    XR2A-2811-N

    XR2A-2811-N

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2A-2811-N

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2A-2471-N

    XR2A-2471-N

    IC CONNECTOR

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ

    -

    * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    XR2A-2401-N

    XR2A-2401-N

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2A-2401-N

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2A-3211-N

    XR2A-3211-N

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2A-3211-N

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2A-2025

    XR2A-2025

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2A-2025

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2A-2801-N

    XR2A-2801-N

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2A-2801-N

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2A-3221-N

    XR2A-3221-N

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2A-3221-N

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2C-3215

    XR2C-3215

    CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2C-3215

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Threaded - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2T-2401-N

    XR2T-2401-N

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2T-2401-N

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Threaded Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2T-2411-N

    XR2T-2411-N

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    0
    RFQ
    XR2T-2411-N

    Таблицы данных

    XR2 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Threaded Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Общий 63 Записывать«Предыдущая1234567Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ