Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    44-536-11

    44-536-11

    CONN SOCKET PLCC ZIF 44POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    536 - Obsolete PLCC, ZIF (ZIP) 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Gold 12.0µin (0.30µm) - Through Hole Open Frame - - - - - - -
    32-3574-16

    32-3574-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-3574-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-3551-16

    36-3551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    36-3551-16

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    1109042

    1109042

    537 ZIF TEST SCKT LIVE BUG TYPE

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    1109042

    Таблицы данных

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    281-PGM18037-11

    281-PGM18037-11

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    281-PGM18037-11

    Таблицы данных

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    32-6551-16

    32-6551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-6551-16

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-6572-16

    36-6572-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    36-6572-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    48-6556-41

    48-6556-41

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    48-6556-41

    Таблицы данных

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder Cup 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-6554-16

    40-6554-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-6554-16

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-3553-16

    40-3553-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-3553-16

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 365366367368369370371372...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ