Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    32-6552-16

    32-6552-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-6552-16

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-6553-16

    32-6553-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-6553-16

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    32-3554-16

    32-3554-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-3554-16

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6556-40

    42-6556-40

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    42-6556-40

    Таблицы данных

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder Cup 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    144-PGM12001-41

    144-PGM12001-41

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    144-PGM12001-41

    Таблицы данных

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    28-536-11

    28-536-11

    CONN SOCKET PLCC ZIF 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    536 - Obsolete PLCC, ZIF (ZIP) 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Gold 12.0µin (0.30µm) - Through Hole Open Frame - - - - - - -
    144-PGM12001-51

    144-PGM12001-51

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    144-PGM12001-51

    Таблицы данных

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    32-6574-16

    32-6574-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-6574-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    28-3551-16

    28-3551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-3551-16

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    28-3553-16

    28-3553-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-3553-16

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 362363364365366367368369...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ