Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    29-7600-10

    29-7600-10

    CONN SOCKET SIP 29POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    29-7600-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 29 (1 x 29) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    29-7625-10

    29-7625-10

    CONN SOCKET SIP 29POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    29-7625-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 29 (1 x 29) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    20-6810-90

    20-6810-90

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-6810-90

    Таблицы данных

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
    44-3551-10

    44-3551-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    44-3551-10

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-3552-10

    44-3552-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    44-3552-10

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-3553-10

    44-3553-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    44-3553-10

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-3554-10

    44-3554-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    44-3554-10

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    24-C182-20

    24-C182-20

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-C182-20

    Таблицы данных

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    24-C182-30

    24-C182-30

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-C182-30

    Таблицы данных

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    24-C212-20

    24-C212-20

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-C212-20

    Таблицы данных

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 286287288289290291292293...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ