Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    22-0503-31

    22-0503-31

    CONN SOCKET SIP 22POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    22-0503-31

    Таблицы данных

    0503 Bulk Active SIP 22 (1 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    16-3508-211

    16-3508-211

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    16-3508-211

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    16-3508-311

    16-3508-311

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    16-3508-311

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    36-3513-11H

    36-3513-11H

    CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    36-3513-11H

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-7440-10

    28-7440-10

    CONN SOCKET SIP 28POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-7440-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 28 (1 x 28) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-7770-10

    28-7770-10

    CONN SOCKET SIP 28POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-7770-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 28 (1 x 28) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-7850-10

    28-7850-10

    CONN SOCKET SIP 28POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-7850-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 28 (1 x 28) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-6503-20

    40-6503-20

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-6503-20

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    36-3551-10

    36-3551-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    36-3551-10

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-3553-10

    36-3553-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    36-3553-10

    Таблицы данных

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 282283284285286287288289...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ