Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    27-7580-10

    27-7580-10

    CONN SOCKET SIP 27POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    27-7580-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 27 (1 x 27) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    23-0501-30

    23-0501-30

    CONN SOCKET SIP 23POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    23-0501-30

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 23 (1 x 23) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    24-0501-21

    24-0501-21

    CONN SOCKET SIP 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-0501-21

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 24 (1 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    24-0501-31

    24-0501-31

    CONN SOCKET SIP 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-0501-31

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 24 (1 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    26-6820-90C

    26-6820-90C

    CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    26-6820-90C

    Таблицы данных

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 26 (2 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    26-6822-90C

    26-6822-90C

    CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    26-6822-90C

    Таблицы данных

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 26 (2 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    26-6823-90C

    26-6823-90C

    CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    26-6823-90C

    Таблицы данных

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 26 (2 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    26-820-90C

    26-820-90C

    CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    26-820-90C

    Таблицы данных

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 26 (2 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    26-822-90C

    26-822-90C

    CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    26-822-90C

    Таблицы данных

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 26 (2 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-6518-01

    40-6518-01

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-6518-01

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 257258259260261262263264...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ