Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    34-3513-11H

    34-3513-11H

    CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    34-3513-11H

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 34 (2 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-1508-20

    40-1508-20

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-1508-20

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    40-1508-30

    40-1508-30

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-1508-30

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    22-0501-30

    22-0501-30

    CONN SOCKET SIP 22POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    22-0501-30

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 22 (1 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    13-0511-11

    13-0511-11

    CONN SOCKET SIP 13POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    13-0511-11

    Таблицы данных

    511 Bulk Active SIP 13 (1 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    20-6621-30

    20-6621-30

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-6621-30

    Таблицы данных

    6621 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole, Bottom Entry; Through Board Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    14-0511-11

    14-0511-11

    CONN SOCKET SIP 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    14-0511-11

    Таблицы данных

    511 Bulk Active SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    29-0501-20

    29-0501-20

    CONN SOCKET SIP 29POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    29-0501-20

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 29 (1 x 29) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    29-0501-30

    29-0501-30

    CONN SOCKET SIP 29POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    29-0501-30

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 29 (1 x 29) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    24-516-11S

    24-516-11S

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-516-11S

    Таблицы данных

    516 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 254255256257258259260261...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ