Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    25-0517-90C

    25-0517-90C

    CONN SOCKET SIP 25POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    25-0517-90C

    Таблицы данных

    0517 Bulk Active SIP 25 (1 x 25) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle - Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    10-0501-21

    10-0501-21

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-0501-21

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    10-0501-31

    10-0501-31

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-0501-31

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    08-3503-21

    08-3503-21

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    08-3503-21

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    29-0518-11H

    29-0518-11H

    CONN SOCKET SIP 29POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    29-0518-11H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 29 (1 x 29) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    18-3501-31

    18-3501-31

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-3501-31

    Таблицы данных

    501 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    16-6511-11

    16-6511-11

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    16-6511-11

    Таблицы данных

    511 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    20-6503-20

    20-6503-20

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-6503-20

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    20-6503-30

    20-6503-30

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-6503-30

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    23-0508-20

    23-0508-20

    CONN SOCKET SIP 23POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    23-0508-20

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 23 (1 x 23) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 155156157158159160161162...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ