Фотографии | Производитель. Часть # | Доступность | Количество | Таблицы данных | Серия | Упаковка | Состояние продукта | Тип разъема | Тип контакта | Стиль | Количество положений | Количество загруженных позиций | Шаг - Сопряжение | Количество рядов | Расстояние между рядами - Сопряжение | Тип крепления | Оконечная нагрузка | Тип крепления | Отделка контакта - Сопряжение | Толщина отделки контакта - Сопряжение | Цвет изоляции | Высота изоляции | Длина контакта - Пост | Рабочая температура | Степень воспламеняемости материала | Высота сопряженного стекирования | Защита от проникновения | Особенности | Номинальный ток (Ампер) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
YTE-120-02-M-6-7002.00 MM FLEXYZ HIGH-DENSITY ELEV Samtec Inc. |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
YTE | Tube | Active | Elevated Socket | Forked | Board to Board | 120 | All | 0.079" (2.00mm) | 6 | 0.079" (2.00mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 20.0µin (0.51µm) | Black | 0.700" (17.78mm) | - | -55°C ~ 105°C | - | - | - | - | - |
![]() |
YTE-130-02-M-Q-4352.00 MM FLEXYZ HIGH-DENSITY ELEV Samtec Inc. |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
YTE | Tube | Active | Elevated Socket | Forked | Board to Board | 120 | All | 0.079" (2.00mm) | 4 | 0.079" (2.00mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 20.0µin (0.51µm) | Black | 0.435" (11.05mm) | - | -55°C ~ 105°C | - | - | - | - | - |
![]() |
CLT-148-02-SM-D-KLOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
HPF-20-01-H-S.200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY Samtec Inc. |
0 |
|
- |
HPF | Bulk | Active | Receptacle | Female Socket | Board to Board | 20 | All | 0.200" (5.08mm) | 1 | - | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | - | Black | 0.351" (8.92mm) | 0.102" (2.60mm) | - | - | - | - | - | - |
![]() |
CLT-144-02-SM-D-BELOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
CLT-135-02-SM-D-BELOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
CLM-131-02-H-D-BE-ALOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, 1. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
ESD-133-G-03CONN SOCKET 66POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc. |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
ESD | Bulk | Active | Elevated Socket | Female Socket | Board to Board | 66 | All | 0.100" (2.54mm) | 2 | 0.100" (2.54mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Black | 0.300" (7.62mm) | 0.153" (3.89mm) | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | - |
![]() |
CLT-143-02-SM-D-BE-A-KLOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
ESD-126-G-03CONN SOCKET 52POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc. |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
ESD | Bulk | Active | Elevated Socket | Female Socket | Board to Board | 52 | All | 0.100" (2.54mm) | 2 | 0.100" (2.54mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Black | 0.300" (7.62mm) | 0.153" (3.89mm) | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | - |