Домой > Продукты > Испытания и измерения > Измерительные провода > Зажимы для микросхем

Зажимы для микросхем

制造商	Серия	Упаковка	Состояние продукта	Тип	Количество положений или контактов (сетка)	Покрытие контакта	Материал контакта
3M Adafruit Industries LLC Pomona Electronics SparkFun Electronics	- 5747 5878 5893 5894 5969 5972 5998 6150 6151 6152 923 927 ACS72981 BU DIP Clip® EIAJ JEDEC QUAD Clip™ SOIC Clip®	- Box Bulk Tray Tube	Active Discontinued at Digi-Key Obsolete	- DIP with Cable Assembly DIP, .300" DIP, .600" DIP, .900" DIP, 0.3" Row Spacing DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing DIP, Open Back DIP, Standard LCC, .050" PLCC PLCC, .050" QFP, 0.50mm Pitch QFP, 0.65mm Pitch QFP, 0.80mm Pitch SOIC, 0.15 to 0.35" Wide SOIC, 0.15" Body SOIC, 0.30 to 0.60" Wide SOIC, 0.30" Body SSOP, 0.025" Pitch SSOP, 0.65mm Pitch	- 100 (11 x 11) 100 (2 x 20, 2 x 30) 100 (4 x 25) 128 (4 x 32) 14 (2 x 7) 144 (13 x 13) 144 (4 x 36) 16 (2 x 8) 160 (4 x 40) 176 (14 x 14) 18 (2 x 9) 20 (2 x 10) 20 (4 x 5) 208 (4 x 52) 22 (2 x 11) 24 (2 x 12) 240 (17 x 17) 28 (2 x 14) 28 (4 x 7) 32 (2 x 16) 32 (2 x 7, 2 x 9) 36 (2 x 18) 40 (2 x 20) 44 (2 x 22) 44 (4 x 11) 48 (2 x 24) 52 (4 x 13) 56 (2 x 28) 64 (2 x 32) 64 (4 x 16) 68 (4 x 17) 8 (2 x 4) 80 (2 x 16, 2 x 24) 80 (4 x 20) 84 (4 x 21)	- Gold	- Beryllium Copper Copper Alloy Nickel Silver

全部重置

应用所有

结果:

Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Покрытие контакта Материал контакта

COM-13153

COM-13153

TEST CLIP SOIC 8 (2 x 4)

SparkFun Electronics

0

-

RFQ

-

-

Bulk

Active

-

8 (2 x 4)

Gold

-

ДОМ

ПРОДУКТ

ТЕЛЕФОН

ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ

live:.cid.5960b8633e87c883