Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    APH-1438-G-H

    APH-1438-G-H

    APH-1438-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0538-G-H

    APH-0538-G-H

    APH-0538-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1938-G-H

    APH-1938-G-H

    APH-1938-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1538-G-H

    APH-1538-G-H

    APH-1538-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0838-G-H

    APH-0838-G-H

    APH-0838-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1638-G-H

    APH-1638-G-H

    APH-1638-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1238-G-H

    APH-1238-G-H

    APH-1238-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0738-G-H

    APH-0738-G-H

    APH-0738-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0238-G-H

    APH-0238-G-H

    APH-0238-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0338-G-H

    APH-0338-G-H

    APH-0338-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0638-G-H

    APH-0638-G-H

    APH-0638-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    42-6570-11

    42-6570-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    42-6570-11

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6573-11

    42-6573-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    42-6573-11

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    514-83-256M16-000148

    514-83-256M16-000148

    CONN SOCKET BGA 256POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    514-83-256M16-000148

    Таблицы данных

    514 Bulk Active BGA 256 (16 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    514-83-256M20-001148

    514-83-256M20-001148

    CONN SOCKET BGA 256POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    514-83-256M20-001148

    Таблицы данных

    514 Bulk Active BGA 256 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-299-20-001112

    614-87-299-20-001112

    CONN SOCKET PGA 299POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    614-87-299-20-001112

    Таблицы данных

    614 Bulk Active PGA 299 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-91-209-17-081003

    510-91-209-17-081003

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    510-91-209-17-081003

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 209 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    120-PGM13015-40

    120-PGM13015-40

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    120-PGM13015-40

    Таблицы данных

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    614-83-238-19-101112

    614-83-238-19-101112

    CONN SOCKET PGA 238POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    614-83-238-19-101112

    Таблицы данных

    614 Bulk Active PGA 238 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    133-PGM14014-40

    133-PGM14014-40

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    133-PGM14014-40

    Таблицы данных

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 861862863864865866867868...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ