Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    APH-0624-G-H

    APH-0624-G-H

    APH-0624-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0224-G-H

    APH-0224-G-H

    APH-0224-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1624-G-H

    APH-1624-G-H

    APH-1624-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0724-G-H

    APH-0724-G-H

    APH-0724-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1724-G-H

    APH-1724-G-H

    APH-1724-G-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    40-9503-21

    40-9503-21

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-9503-21

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    40-9503-31

    40-9503-31

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-9503-31

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-41-144-15-082001

    510-41-144-15-082001

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    510-41-144-15-082001

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 144 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-43-652-61-007000

    116-43-652-61-007000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-652-61-007000

    116-93-652-61-007000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    111-93-964-61-001000

    111-93-964-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    111 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    7100265148

    7100265148

    TEXTOOLRECEPTACLES FOR DIP SOCKE

    3M

    0
    RFQ

    -

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    116-93-648-61-008000

    116-93-648-61-008000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    122-13-964-41-001000

    122-13-964-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    122-13-964-41-001000

    Таблицы данных

    122 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    323-13-164-41-001000

    323-13-164-41-001000

    SOCKET 3 LEVEL WRAPOST SIP 64POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    323-13-164-41-001000

    Таблицы данных

    323 Tube Active SIP 64 (1 x 64) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    517-87-599-54-131111

    517-87-599-54-131111

    CONN SOCKET PGA 599POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    517-87-599-54-131111

    Таблицы данных

    517 Bulk Active PGA 599 (54 x 54) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-93-642-61-001000

    116-93-642-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    40-6508-212

    40-6508-212

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-6508-212

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    40-6508-312

    40-6508-312

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-6508-312

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-43-950-61-003000

    116-43-950-61-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 846847848849850851852853...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ