Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    28-3575-11

    28-3575-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-3575-11

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    28-6575-11

    28-6575-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-6575-11

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    126-93-950-41-002000

    126-93-950-41-002000

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    126-93-950-41-002000

    Таблицы данных

    126 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-43-950-41-002000

    126-43-950-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    126-43-950-41-002000

    Таблицы данных

    126 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    HLS-0610-G-2

    HLS-0610-G-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    HLS-0610-G-2

    Таблицы данных

    HLS Bulk Active SIP 60 (6 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    124-93-648-41-002000

    124-93-648-41-002000

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    124-93-648-41-002000

    Таблицы данных

    124 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    124-43-648-41-002000

    124-43-648-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    124-43-648-41-002000

    Таблицы данных

    124 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    34-3503-21

    34-3503-21

    CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    34-3503-21

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 34 (2 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    34-3503-31

    34-3503-31

    CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    34-3503-31

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 34 (2 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-93-320-61-105000

    110-93-320-61-105000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-420-61-105000

    110-93-420-61-105000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ

    -

    110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APH-0918-G-T

    APH-0918-G-T

    APH-0918-G-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1418-G-T

    APH-1418-G-T

    APH-1418-G-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0518-G-T

    APH-0518-G-T

    APH-0518-G-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1018-G-T

    APH-1018-G-T

    APH-1018-G-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1518-G-T

    APH-1518-G-T

    APH-1518-G-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1718-G-T

    APH-1718-G-T

    APH-1718-G-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0418-G-T

    APH-0418-G-T

    APH-0418-G-T

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    614-93-964-31-012000

    614-93-964-31-012000

    SOCKET CARRIER LOWPRO .900 64POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    614-93-964-31-012000

    Таблицы данных

    614 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-43-964-31-012000

    614-43-964-31-012000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    614-43-964-31-012000

    Таблицы данных

    614 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 794795796797798799800801...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ