Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-43-650-41-006000

    116-43-650-41-006000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    116-43-650-41-006000

    Таблицы данных

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APH-0530-T-H

    APH-0530-T-H

    APH-0530-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1530-T-H

    APH-1530-T-H

    APH-1530-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1130-T-H

    APH-1130-T-H

    APH-1130-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1730-T-H

    APH-1730-T-H

    APH-1730-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1630-T-H

    APH-1630-T-H

    APH-1630-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1330-T-H

    APH-1330-T-H

    APH-1330-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1230-T-H

    APH-1230-T-H

    APH-1230-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    714-43-234-31-018000

    714-43-234-31-018000

    CONN IC DIP SOCKET 34POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    714-43-234-31-018000

    Таблицы данных

    714 Bulk Active DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing 34 (2 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-93-636-31-018000

    614-93-636-31-018000

    CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    614-93-636-31-018000

    Таблицы данных

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-43-636-31-018000

    614-43-636-31-018000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    614-43-636-31-018000

    Таблицы данных

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    28-C182-20

    28-C182-20

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-C182-20

    Таблицы данных

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-C182-30

    28-C182-30

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-C182-30

    Таблицы данных

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-C212-20

    28-C212-20

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-C212-20

    Таблицы данных

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-C212-30

    28-C212-30

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-C212-30

    Таблицы данных

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-C300-20

    28-C300-20

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-C300-20

    Таблицы данных

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-C300-30

    28-C300-30

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-C300-30

    Таблицы данных

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    612-41-432-41-004000

    612-41-432-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    612-41-432-41-004000

    Таблицы данных

    612 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-41-632-41-004000

    612-41-632-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    612-41-632-41-004000

    Таблицы данных

    612 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-91-432-41-004000

    612-91-432-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    612-91-432-41-004000

    Таблицы данных

    612 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 705706707708709710711712...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ