Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    517-87-325-18-111111

    517-87-325-18-111111

    CONN SOCKET PGA 325POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    517-87-325-18-111111

    Таблицы данных

    517 Bulk Active PGA 325 (18 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    111-93-642-41-001000

    111-93-642-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    111-93-642-41-001000

    Таблицы данных

    111 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    111-43-642-41-001000

    111-43-642-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    111-43-642-41-001000

    Таблицы данных

    111 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    27-0501-31

    27-0501-31

    CONN SOCKET SIP 27POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    27-0501-31

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 27 (1 x 27) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    36-0501-20

    36-0501-20

    CONN SOCKET SIP 36POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    36-0501-20

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 36 (1 x 36) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    123-93-424-41-001000

    123-93-424-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    123-93-424-41-001000

    Таблицы данных

    123 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    26-7590-10

    26-7590-10

    CONN SOCKET SIP 26POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    26-7590-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 26 (1 x 26) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    26-7650-10

    26-7650-10

    CONN SOCKET SIP 26POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    26-7650-10

    Таблицы данных

    700 Elevator Strip-Line™ Bulk Active SIP 26 (1 x 26) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    APH-0934-T-H

    APH-0934-T-H

    APH-0934-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1434-T-H

    APH-1434-T-H

    APH-1434-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0634-T-H

    APH-0634-T-H

    APH-0634-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1334-T-H

    APH-1334-T-H

    APH-1334-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0334-T-H

    APH-0334-T-H

    APH-0334-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1634-T-H

    APH-1634-T-H

    APH-1634-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0834-T-H

    APH-0834-T-H

    APH-0834-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0734-T-H

    APH-0734-T-H

    APH-0734-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0234-T-H

    APH-0234-T-H

    APH-0234-T-H

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    116-93-432-41-006000

    116-93-432-41-006000

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    116-93-432-41-006000

    Таблицы данных

    116 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-632-41-006000

    116-93-632-41-006000

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    116-93-632-41-006000

    Таблицы данных

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-43-432-41-006000

    116-43-432-41-006000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    RFQ
    116-43-432-41-006000

    Таблицы данных

    116 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 632633634635636637638639...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ