Фотографии | Производитель. Часть # | Доступность | Количество | Таблицы данных | Серия | Упаковка | Состояние продукта | Тип | Количество положений или контактов (сетка) | Шаг - Сопряжение | Отделка контакта - Сопряжение | Толщина отделки контакта - Сопряжение | Материал контакта - Сопряжение | Тип крепления | Особенности | Оконечная нагрузка | Шаг - Пост | Отделка контакта - Пост | Толщина отделки контакта - Пост | Материал контакта - Пост | Материал корпуса | Рабочая температура |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
200-6313-9UN-1900CONN SOCKET PGA ZIF 169POS GOLD 3M |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
Textool™ | Bulk | Obsolete | PGA, ZIF (ZIP) | 169 (13 x 13) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | - | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Polyethersulfone (PES) | -55°C ~ 150°C |
![]() |
200-6315-9UN-1900CONN SOCKET PGA ZIF 225POS GOLD 3M |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
Textool™ | Bulk | Obsolete | PGA, ZIF (ZIP) | 225 (15 x 15) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | - | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Polyethersulfone (PES) | -55°C ~ 150°C |
![]() |
200-6317-9UN-1900CONN SOCKET PGA ZIF 289POS GOLD 3M |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
Textool™ | Bulk | Obsolete | PGA, ZIF (ZIP) | 289 (17 x 17) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | - | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Polyethersulfone (PES) | -55°C ~ 150°C |
![]() |
100-006-000CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 3M |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
100 | Bulk | Obsolete | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 6 (2 x 3) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 8.00µin (0.203µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Brass | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | -65°C ~ 125°C |
![]() |
100-008-000CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 3M |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
100 | Bulk | Obsolete | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 8.00µin (0.203µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Brass | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | -65°C ~ 125°C |
![]() |
100-008-001CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 3M |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
100 | Bulk | Obsolete | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 8.00µin (0.203µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame, Seal Tape | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Brass | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | -65°C ~ 125°C |
![]() |
100-010-000CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 3M |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
100 | Bulk | Obsolete | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 10 (2 x 5) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 8.00µin (0.203µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Brass | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | -65°C ~ 125°C |
![]() |
100-014-000CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 3M |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
100 | Bulk | Obsolete | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 14 (2 x 7) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 8.00µin (0.203µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Brass | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | -65°C ~ 125°C |
![]() |
100-014-001CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 3M |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
100 | Bulk | Obsolete | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 14 (2 x 7) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 8.00µin (0.203µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame, Seal Tape | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Brass | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | -65°C ~ 125°C |
![]() |
100-016-000CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 3M |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
100 | Bulk | Obsolete | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 8.00µin (0.203µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Brass | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | -65°C ~ 125°C |