< img src="https://mc.yandex.ru/watch/106248852" style="position:absolute; left:-9999px;" alt="" />

    Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    32-3513-10

    32-3513-10

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-3513-10

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    510-83-084-10-001101

    510-83-084-10-001101

    CONN SOCKET PGA 84POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-084-10-001101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 84 (10 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-084-10-031101

    510-83-084-10-031101

    CONN SOCKET PGA 84POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-084-10-031101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 84 (10 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-084-11-002101

    510-83-084-11-002101

    CONN SOCKET PGA 84POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-084-11-002101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 84 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-084-11-041101

    510-83-084-11-041101

    CONN SOCKET PGA 84POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-084-11-041101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 84 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-084-11-042101

    510-83-084-11-042101

    CONN SOCKET PGA 84POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-084-11-042101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 84 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-084-12-051101

    510-83-084-12-051101

    CONN SOCKET PGA 84POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-084-12-051101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 84 (12 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    10-6503-30

    10-6503-30

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-6503-30

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    124-83-628-41-002101

    124-83-628-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ

    -

    124 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    816-AG10D

    816-AG10D

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    816-AG10D

    Таблицы данных

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Polyester -55°C ~ 105°C
    510-83-084-13-081101

    510-83-084-13-081101

    CONN SOCKET PGA 84POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-084-13-081101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 84 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-084-13-082101

    510-83-084-13-082101

    CONN SOCKET PGA 84POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-83-084-13-082101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 84 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-83-950-41-001101

    614-83-950-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    614-83-950-41-001101

    Таблицы данных

    614 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    36-1518-11

    36-1518-11

    CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    36-1518-11

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    ICF-322-TL-I-TR

    ICF-322-TL-I-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    ICF-322-TL-I-TR

    Таблицы данных

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    ICF-322-STL-I-TR

    ICF-322-STL-I-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    ICF-322-STL-I-TR

    Таблицы данных

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    ICF-322-STL-O-TR

    ICF-322-STL-O-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    ICF-322-STL-O-TR

    Таблицы данных

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    APH-0504-T-R

    APH-0504-T-R

    APH-0504-T-R

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1404-T-R

    APH-1404-T-R

    APH-1404-T-R

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1004-T-R

    APH-1004-T-R

    APH-1004-T-R

    Samtec Inc.

    0
    RFQ

    -

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 278279280281282283284285...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ