Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    14-3511-11

    14-3511-11

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    14-3511-11

    Таблицы данных

    511 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    14-3511-11WR

    14-3511-11WR

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    14-3511-11WR

    Таблицы данных

    511 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    18-6511-10

    18-6511-10

    SOCKET 18 PIN SOLDER TAIL TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    511 - Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    06-0511-10

    06-0511-10

    CONN SOCKET SIP 6POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    06-0511-10

    Таблицы данных

    511 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    30-9513-10T

    30-9513-10T

    CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    30-9513-10T

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 30 (2 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    19-0513-11H

    19-0513-11H

    CONN SOCKET SIP 19POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    19-0513-11H

    Таблицы данных

    0513 Bulk Active SIP 19 (1 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    30-1518-11

    30-1518-11

    CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    30-1518-11

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 30 (2 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    44-1518-10

    44-1518-10

    CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    44-1518-10

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    23-0513-11

    23-0513-11

    CONN SOCKET SIP 23POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    23-0513-11

    Таблицы данных

    0513 Bulk Active SIP 23 (1 x 23) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    22-4518-10M

    22-4518-10M

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    22-4518-10M

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 9293949596979899...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ