Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    16-1518-11H

    16-1518-11H

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    16-1518-11H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    37-0518-10T

    37-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 37POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    37-0518-10T

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 37 (1 x 37) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    13-0513-11

    13-0513-11

    CONN SOCKET SIP 13POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    13-0513-11

    Таблицы данных

    0513 Bulk Active SIP 13 (1 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    27-0518-10T

    27-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 27POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    27-0518-10T

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 27 (1 x 27) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    18-0513-11H

    18-0513-11H

    CONN SOCKET SIP 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-0513-11H

    Таблицы данных

    0513 Bulk Active SIP 18 (1 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    24-4518-00

    24-4518-00

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-4518-00

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    16-C195-10

    16-C195-10

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    16-C195-10

    Таблицы данных

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    34-0518-10H

    34-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 34POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    34-0518-10H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 34 (1 x 34) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    18-3513-11

    18-3513-11

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-3513-11

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    18-3518-10M

    18-3518-10M

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-3518-10M

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 6566676869707172...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ