Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    14-3513-00

    14-3513-00

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    14-3513-00

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    06-6513-11H

    06-6513-11H

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    06-6513-11H

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    24-0518-10H

    24-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-0518-10H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 24 (1 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    24-1518-10H

    24-1518-10H

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-1518-10H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    07-0508-20

    07-0508-20

    CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    07-0508-20

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    07-0508-30

    07-0508-30

    CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    07-0508-30

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    18-0513-10H

    18-0513-10H

    CONN SOCKET SIP 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-0513-10H

    Таблицы данных

    0513 Bulk Active SIP 18 (1 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    20-0518-11

    20-0518-11

    CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-0518-11

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    16-6513-10

    16-6513-10

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    16-6513-10

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    15-0513-10H

    15-0513-10H

    CONN SOCKET SIP 15POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    15-0513-10H

    Таблицы данных

    0513 Bulk Active SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 4647484950515253...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ