Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    10-1518-11H

    10-1518-11H

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    10-1518-11H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    06-3513-11H

    06-3513-11H

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    06-3513-11H

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    08-3511-10

    08-3511-10

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    08-3511-10

    Таблицы данных

    511 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    18-1518-10T

    18-1518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-1518-10T

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    11-0518-00

    11-0518-00

    CONN SOCKET SIP 11POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    11-0518-00

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 11 (1 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    13-0513-10H

    13-0513-10H

    CONN SOCKET SIP 13POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    13-0513-10H

    Таблицы данных

    0513 Bulk Active SIP 13 (1 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    20-0513-10T

    20-0513-10T

    CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-0513-10T

    Таблицы данных

    0513 Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    18-0518-10T

    18-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-0518-10T

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 18 (1 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    02-0511-10

    02-0511-10

    CONN SOCKET SIP 2POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    02-0511-10

    Таблицы данных

    511 Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    04-3513-11H

    04-3513-11H

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    04-3513-11H

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 4142434445464748...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ