Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    44-3551-18

    44-3551-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    44-3552-18

    44-3552-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    44-3553-18

    44-3553-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    44-6551-18

    44-6551-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    44-6552-18

    44-6552-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    44-6553-18

    44-6553-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    44-3554-18

    44-3554-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    44-6554-18

    44-6554-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    36-6552-18

    36-6552-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    36-6553-18

    36-6553-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 398399400401402403404405...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ