Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    19-0518-10T

    19-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 19POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    19-0518-10T

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 19 (1 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    21-0518-10

    21-0518-10

    CONN SOCKET SIP 21POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    21-0518-10

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 21 (1 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    20-3540-10

    20-3540-10

    COLLET PIN CARRIER 20-PIN .300

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    - - Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    07-0513-11

    07-0513-11

    CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    07-0513-11

    Таблицы данных

    0513 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    15-0513-10

    15-0513-10

    CONN SOCKET SIP 15POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    15-0513-10

    Таблицы данных

    0513 Bulk Active SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    20-4518-10T

    20-4518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    20-4518-10T

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    18-0518-10H

    18-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-0518-10H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active SIP 18 (1 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    18-1518-10H

    18-1518-10H

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-1518-10H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    12-3513-10

    12-3513-10

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    12-3513-10

    Таблицы данных

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    02-0508-21

    02-0508-21

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    02-0508-21

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 3334353637383940...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ