Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    24-3571-16

    24-3571-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-3571-16

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-6556-40

    32-6556-40

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-6556-40

    Таблицы данных

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder Cup 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    101-PGM13022-10H

    101-PGM13022-10H

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    101-PGM13022-10H

    Таблицы данных

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    160-PGM14029-40

    160-PGM14029-40

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    160-PGM14029-40

    Таблицы данных

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    60-9503-21

    60-9503-21

    CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    60-9503-21

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 60 (2 x 30) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    60-9503-31

    60-9503-31

    CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    60-9503-31

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 60 (2 x 30) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    100-PGM10001-51

    100-PGM10001-51

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    100-PGM10001-51

    Таблицы данных

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    108-PGM12005-41

    108-PGM12005-41

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    108-PGM12005-41

    Таблицы данных

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    52-536-11

    52-536-11

    CONN SOCKET PLCC ZIF 52POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    536 - Obsolete PLCC, ZIF (ZIP) 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Gold 12.0µin (0.30µm) - Through Hole Open Frame - - - - - - -
    32-536-11

    32-536-11

    CONN SOCKET PLCC ZIF 32POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ

    -

    536 - Obsolete PLCC, ZIF (ZIP) 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Gold 12.0µin (0.30µm) - Through Hole Open Frame - - - - - - -
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 356357358359360361362363...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ