Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    30-3503-31

    30-3503-31

    CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    30-3503-31

    Таблицы данных

    503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 30 (2 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    33-0508-21

    33-0508-21

    CONN SOCKET SIP 33POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    33-0508-21

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 33 (1 x 33) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    33-0508-31

    33-0508-31

    CONN SOCKET SIP 33POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    33-0508-31

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 33 (1 x 33) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    32-0511-11

    32-0511-11

    CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    32-0511-11

    Таблицы данных

    511 Bulk Active SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    39-0501-21

    39-0501-21

    CONN SOCKET SIP 39POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    39-0501-21

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 39 (1 x 39) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    39-0501-31

    39-0501-31

    CONN SOCKET SIP 39POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    39-0501-31

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 39 (1 x 39) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    36-0501-21

    36-0501-21

    CONN SOCKET SIP 36POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    36-0501-21

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 36 (1 x 36) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    36-0501-31

    36-0501-31

    CONN SOCKET SIP 36POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    36-0501-31

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 36 (1 x 36) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    24-6571-11

    24-6571-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    24-6571-11

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    33-0511-11

    33-0511-11

    CONN SOCKET SIP 33POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    33-0511-11

    Таблицы данных

    511 Bulk Active SIP 33 (1 x 33) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 321322323324325326327328...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ