Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    40-3572-10

    40-3572-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-3572-10

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-3573-10

    40-3573-10

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-3573-10

    Таблицы данных

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    29-0508-21

    29-0508-21

    CONN SOCKET SIP 29POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    29-0508-21

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 29 (1 x 29) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    29-0508-31

    29-0508-31

    CONN SOCKET SIP 29POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    29-0508-31

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 29 (1 x 29) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    56-1508-20

    56-1508-20

    CONN IC DIP SOCKET 56POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    56-1508-20

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 56 (2 x 28) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    37-0501-20

    37-0501-20

    CONN SOCKET SIP 37POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    37-0501-20

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 37 (1 x 37) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    37-0501-30

    37-0501-30

    CONN SOCKET SIP 37POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    37-0501-30

    Таблицы данных

    501 Bulk Active SIP 37 (1 x 37) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    25-0508-21

    25-0508-21

    CONN SOCKET SIP 25POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    25-0508-21

    Таблицы данных

    508 Bulk Active SIP 25 (1 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    40-6820-90C

    40-6820-90C

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-6820-90C

    Таблицы данных

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-6508-201

    40-6508-201

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    40-6508-201

    Таблицы данных

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 304305306307308309310311...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ