Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    28-8400-610C

    28-8400-610C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-8400-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-8459-610C

    28-8459-610C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-8459-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-8472-610C

    28-8472-610C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-8472-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-8495-610C

    28-8495-610C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-8495-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-8500-610C

    28-8500-610C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-8500-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-8600-610C

    28-8600-610C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-8600-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-8620-610C

    28-8620-610C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-8620-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-8670-610C

    28-8670-610C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-8670-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-8675-610C

    28-8675-610C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-8675-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    28-8680-610C

    28-8680-610C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    28-8680-610C

    Таблицы данных

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Общий 4131 Записывать«Предыдущая1... 272273274275276277278279...414Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ