Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    1-1825093-2

    1-1825093-2

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-1825093-2

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-1825109-2

    1-1825109-2

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-1825109-2

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-1825276-2

    1-1825276-2

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-1825276-2

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-1825109-3

    1-1825109-3

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-1825109-3

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1825373-2

    1825373-2

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1825373-2

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-1825093-4

    1-1825093-4

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-1825093-4

    Таблицы данных

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-1825108-2

    1-1825108-2

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ

    -

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-390261-2

    1-390261-2

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-390261-2

    Таблицы данных

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    1-390261-3

    1-390261-3

    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-390261-3

    Таблицы данных

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    1-390261-4

    1-390261-4

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1-390261-4

    Таблицы данных

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    Общий 702 Записывать«Предыдущая1... 5051525354555657...71Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ