Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    524-AG10D-ES

    524-AG10D-ES

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    524-AG10D-ES

    Таблицы данных

    500 Tube Obsolete DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass - -55°C ~ 125°C
    2-1437542-2

    2-1437542-2

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    2-1437542-2

    Таблицы данных

    700 - Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Vertical Carrier, Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Aluminum Alloy -55°C ~ 125°C
    816-AG10D

    816-AG10D

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    816-AG10D

    Таблицы данных

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Polyester -55°C ~ 105°C
    528-AG10D-ES

    528-AG10D-ES

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    528-AG10D-ES

    Таблицы данных

    500 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass - -55°C ~ 125°C
    848-AG11D-ES

    848-AG11D-ES

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    848-AG11D-ES

    Таблицы данных

    800 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
    5-1437536-2

    5-1437536-2

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    5-1437536-2

    Таблицы данных

    500 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass - -55°C ~ 125°C
    916657-3

    916657-3

    CONN SOCKET PGA ZIF 321POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    916657-3

    Таблицы данных

    - Tray Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 321 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) -
    8080-1G13

    8080-1G13

    CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    8080-1G13

    Таблицы данных

    8060 Bulk Obsolete Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin-Lead - Beryllium Copper Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin-Lead - Beryllium Copper Polytetrafluoroethylene (PTFE) -55°C ~ 125°C
    2-1437542-7

    2-1437542-7

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    2-1437542-7

    Таблицы данных

    700 - Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Aluminum Alloy -55°C ~ 125°C
    7-1437529-6

    7-1437529-6

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ

    -

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold - Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Copper Alloy - -55°C ~ 125°C
    Общий 702 Записывать«Предыдущая1... 3334353637383940...71Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ