Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    ICF-328-STL-I-TR

    ICF-328-STL-I-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    ICF-328-STL-I-TR

    Таблицы данных

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    116-87-422-41-001101

    116-87-422-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    116-87-422-41-001101

    Таблицы данных

    116 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    122-87-624-41-001101

    122-87-624-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    122-87-624-41-001101

    Таблицы данных

    122 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    299-87-314-11-001101

    299-87-314-11-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    299-87-314-11-001101

    Таблицы данных

    299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    18-3518-10H

    18-3518-10H

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    18-3518-10H

    Таблицы данных

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    116-87-632-41-012101

    116-87-632-41-012101

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    116-87-632-41-012101

    Таблицы данных

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-640-41-006101

    116-87-640-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    116-87-640-41-006101

    Таблицы данных

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-87-085-13-042101

    510-87-085-13-042101

    CONN SOCKET PGA 85POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-87-085-13-042101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 85 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    122-83-324-41-001101

    122-83-324-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    122-83-324-41-001101

    Таблицы данных

    122 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    08-2823-90T

    08-2823-90T

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    08-2823-90T

    Таблицы данных

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
    1437540-2

    1437540-2

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    RFQ
    1437540-2

    Таблицы данных

    800 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Polyester -55°C ~ 105°C
    146-87-428-41-035101

    146-87-428-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    146-87-428-41-035101

    Таблицы данных

    146 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    122-87-328-41-001101

    122-87-328-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    122-87-328-41-001101

    Таблицы данных

    122 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    APO-308-T-A1

    APO-308-T-A1

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    APO-308-T-A1

    Таблицы данных

    APO Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    HLS-0106-G-11

    HLS-0106-G-11

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    HLS-0106-G-11

    Таблицы данных

    HLS Tube Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    ICF-314-F-I

    ICF-314-F-I

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    ICF-314-F-I

    Таблицы данных

    ICF Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 3.00µin (0.076µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    ICF-314-F-O

    ICF-314-F-O

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    ICF-314-F-O

    Таблицы данных

    ICF Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 3.00µin (0.076µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    ICO-308-MGT

    ICO-308-MGT

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    ICO-308-MGT

    Таблицы данных

    ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    612-83-328-41-001101

    612-83-328-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    612-83-328-41-001101

    Таблицы данных

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-322-41-002101

    116-83-322-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    116-83-322-41-002101

    Таблицы данных

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 208209210211212213214215...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ