Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    HLS-2007-T-10

    HLS-2007-T-10

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    HLS-2007-T-10

    Таблицы данных

    HLS Bulk Active SIP 140 (20 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    116-83-316-41-001101

    116-83-316-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    116-83-316-41-001101

    Таблицы данных

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    121-83-320-41-001101

    121-83-320-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    121-83-320-41-001101

    Таблицы данных

    121 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-83-628-41-134161

    114-83-628-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    114-83-628-41-134161

    Таблицы данных

    114 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    04-0503-31

    04-0503-31

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    RFQ
    04-0503-31

    Таблицы данных

    0503 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    146-87-422-41-035101

    146-87-422-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    146-87-422-41-035101

    Таблицы данных

    146 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-87-422-41-036101

    146-87-422-41-036101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    146-87-422-41-036101

    Таблицы данных

    146 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-420-41-009101

    116-87-420-41-009101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    116-87-420-41-009101

    Таблицы данных

    116 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0203-T-32

    HLS-0203-T-32

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    HLS-0203-T-32

    Таблицы данных

    HLS Tube Active SIP 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    110-87-428-41-105101

    110-87-428-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    110-87-428-41-105101

    Таблицы данных

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-424-41-002101

    116-87-424-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    116-87-424-41-002101

    Таблицы данных

    116 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-87-065-10-051101

    510-87-065-10-051101

    CONN SOCKET PGA 65POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-87-065-10-051101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 65 (10 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-87-065-10-052101

    510-87-065-10-052101

    CONN SOCKET PGA 65POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    510-87-065-10-052101

    Таблицы данных

    510 Bulk Active PGA 65 (10 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-ICS-254-18-TT50

    A-ICS-254-18-TT50

    IC SOCKET, MACHINED PIN, 7.62MM,

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ
    A-ICS-254-18-TT50

    Таблицы данных

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 0.100" (2.54mm) Nickel 78.7µin (2.00µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    ICF-320-TL-O-TR

    ICF-320-TL-O-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    ICF-320-TL-O-TR

    Таблицы данных

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    HLS-0107-T-11

    HLS-0107-T-11

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    HLS-0107-T-11

    Таблицы данных

    HLS Tube Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    AR 36-HZL/07-TT

    AR 36-HZL/07-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ

    -

    AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    116-87-432-41-018101

    116-87-432-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    116-87-432-41-018101

    Таблицы данных

    116 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    612-83-324-41-001101

    612-83-324-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    612-83-324-41-001101

    Таблицы данных

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0108-T-2

    HLS-0108-T-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    HLS-0108-T-2

    Таблицы данных

    HLS Tube Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 190191192193194195196197...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ