Гнезда для ИС

    制造商 Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    全部重置
    应用所有
    结果:
    Фотографии Производитель. Часть # Доступность Price Количество Таблицы данных Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-87-304-41-004101

    116-87-304-41-004101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    116-87-304-41-004101

    Таблицы данных

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-312-41-117101

    114-87-312-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    114-87-312-41-117101

    Таблицы данных

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-312-41-134161

    114-87-312-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    114-87-312-41-134161

    Таблицы данных

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AW 127-33/Z-T

    AW 127-33/Z-T

    SOCKET 34 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ
    AW 127-33/Z-T

    Таблицы данных

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    116-87-306-41-008101

    116-87-306-41-008101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    116-87-306-41-008101

    Таблицы данных

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-87-306-41-035101

    146-87-306-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    146-87-306-41-035101

    Таблицы данных

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-87-306-41-036101

    146-87-306-41-036101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    146-87-306-41-036101

    Таблицы данных

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-308-41-005101

    110-83-308-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    110-83-308-41-005101

    Таблицы данных

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-308-41-605101

    110-83-308-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    110-83-308-41-605101

    Таблицы данных

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-306-41-006101

    116-83-306-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    116-83-306-41-006101

    Таблицы данных

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-314-10-001101

    110-87-314-10-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    110-87-314-10-001101

    Таблицы данных

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS20-G

    A-CCS20-G

    CONN SOCKET PLCC 20POS GOLD

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ
    A-CCS20-G

    Таблицы данных

    - Tube Obsolete PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    110-83-306-41-105161

    110-83-306-41-105161

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    110-83-306-41-105161

    Таблицы данных

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-83-306-31-012101

    614-83-306-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    614-83-306-31-012101

    Таблицы данных

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-83-308-41-003101

    115-83-308-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    115-83-308-41-003101

    Таблицы данных

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-210-41-105101

    110-87-210-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    110-87-210-41-105101

    Таблицы данных

    110 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-310-41-001101

    614-87-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    0
    RFQ
    614-87-310-41-001101

    Таблицы данных

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AW 127-31/Z-T

    AW 127-31/Z-T

    SOCKET 31 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ
    AW 127-31/Z-T

    Таблицы данных

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    A-CCS84-Z-SM

    A-CCS84-Z-SM

    CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

    Assmann WSW Components

    0
    RFQ
    A-CCS84-Z-SM

    Таблицы данных

    - Bag Obsolete PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    HLS-0301-TT-12

    HLS-0301-TT-12

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    RFQ
    HLS-0301-TT-12

    Таблицы данных

    HLS Tube Active SIP 3 (3 x 1) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    Общий 19086 Записывать«Предыдущая1... 9899100101102103104105...955Следующий»
    HOME

    ДОМ

    PRODUCT

    ПРОДУКТ

    PHONE

    ТЕЛЕФОН

    USER

    ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ