| Фотографии | Производитель. Часть # | Доступность | Количество | Таблицы данных | Серия | Упаковка | Состояние продукта | Тип разъема | Тип контакта | Стиль | Количество положений | Количество загруженных позиций | Шаг - Сопряжение | Количество рядов | Расстояние между рядами - Сопряжение | Тип крепления | Оконечная нагрузка | Тип крепления | Отделка контакта - Сопряжение | Толщина отделки контакта - Сопряжение | Цвет изоляции | Высота изоляции | Длина контакта - Пост | Рабочая температура | Степень воспламеняемости материала | Высота сопряженного стекирования | Защита от проникновения | Особенности | Номинальный ток (Ампер) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
FOLC-135-02-S-Q-LC-PCONN RCPT 140POS 0.05 GOLD SMD Samtec Inc. |
0 |
|
- |
FOURRAY™ FOLC | Tube | Active | Receptacle | Female Socket | Board to Board | 140 | All | 0.050" (1.27mm) | 4 | 0.050" (1.27mm) | Surface Mount | Solder | Push-Pull | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Black | 0.178" (4.51mm) | - | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | Board Lock, Pick and Place | 2.6A per Contact |
|
CLT-141-02-H-D-BE-A-KLOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
YTE-144-02-L-5-7002.00 MM FLEXYZ HIGH-DENSITY ELEV Samtec Inc. |
0 |
|
Таблицы данных |
YTE | Tube | Active | Elevated Socket | Forked | Board to Board | 220 | All | 0.079" (2.00mm) | 5 | 0.079" (2.00mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Black | 0.700" (17.78mm) | - | -55°C ~ 105°C | - | - | - | - | - |
|
CLT-133-02-H-D-BE-PLOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
CLT-145-02-H-D-A-PLOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
CLP-143-02-H-DLOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, .0 Samtec Inc. |
0 |
|
- |
CLP | - | Active | Receptacle | Female Socket | Board to Board | 86 | All | 0.050" (1.27mm) | 2 | 0.050" (1.27mm) | Surface Mount | Solder | Push-Pull | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Black | 0.084" (2.14mm) | - | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | 3.3A per Contact |
|
CLT-142-02-H-D-BELOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
YTE-130-02-G-Q-6302.00 MM FLEXYZ HIGH-DENSITY ELEV Samtec Inc. |
0 |
|
Таблицы данных |
YTE | Tube | Active | Elevated Socket | Forked | Board to Board | 120 | All | 0.079" (2.00mm) | 4 | 0.079" (2.00mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 20.0µin (0.51µm) | Black | 0.630" (16.00mm) | - | -55°C ~ 105°C | - | - | - | - | - |
|
YTE-130-02-G-Q-3682.00 MM FLEXYZ HIGH-DENSITY ELEV Samtec Inc. |
0 |
|
Таблицы данных |
YTE | Tube | Active | Elevated Socket | Forked | Board to Board | 120 | All | 0.079" (2.00mm) | 4 | 0.079" (2.00mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 20.0µin (0.51µm) | Black | 0.368" (9.35mm) | - | -55°C ~ 105°C | - | - | - | - | - |
|
FOLC-125-02-H-QCONN RCPT 100POS 0.05 GOLD SMD Samtec Inc. |
0 |
|
- |
FOURRAY™ FOLC | Tube | Active | Receptacle | Female Socket | Board to Board | 100 | All | 0.050" (1.27mm) | 4 | 0.050" (1.27mm) | Surface Mount | Solder | Push-Pull | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Black | 0.178" (4.51mm) | - | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | 2.6A per Contact |