Фотографии | Производитель. Часть # | Доступность | Количество | Таблицы данных | Серия | Упаковка | Состояние продукта | Тип разъема | Тип контакта | Стиль | Количество положений | Количество загруженных позиций | Шаг - Сопряжение | Количество рядов | Расстояние между рядами - Сопряжение | Тип крепления | Оконечная нагрузка | Тип крепления | Отделка контакта - Сопряжение | Толщина отделки контакта - Сопряжение | Цвет изоляции | Высота изоляции | Длина контакта - Пост | Рабочая температура | Степень воспламеняемости материала | Высота сопряженного стекирования | Защита от проникновения | Особенности | Номинальный ток (Ампер) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
FOLC-125-02-S-QCONN RCPT 100POS 0.05 GOLD SMD Samtec Inc. |
0 |
|
- |
FOURRAY™ FOLC | Tube | Active | Receptacle | Female Socket | Board to Board | 100 | All | 0.050" (1.27mm) | 4 | 0.050" (1.27mm) | Surface Mount | Solder | Push-Pull | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Black | 0.178" (4.51mm) | - | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | 2.6A per Contact |
![]() |
YTQ-145-01-L-Q2.00 MM FLEXYZ HIGH-DENSITY SQUA Samtec Inc. |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
YTQ | Tube | Active | Socket | Forked | Board to Board | 180 | All | 0.079" (2.00mm) | 4 | 0.079" (2.00mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Black | 0.250" (6.35mm) | 0.090" (2.29mm) | -55°C ~ 125°C | - | - | - | - | - |
![]() |
CLP-132-02-H-DLOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, .0 Samtec Inc. |
0 |
|
- |
CLP | - | Active | Receptacle | Female Socket | Board to Board | 64 | All | 0.050" (1.27mm) | 2 | 0.050" (1.27mm) | Surface Mount | Solder | Push-Pull | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Black | 0.084" (2.14mm) | - | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | 3.3A per Contact |
![]() |
PTHF-126-02-G-Q-3682.00 MM PC/104-PLUS SELF-NESTING Samtec Inc. |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
PTHF | Tube | Active | Receptacle | Forked | Board to Board | 104 | All | 0.079" (2.00mm) | 4 | 0.079" (2.00mm) | Through Hole | Press-Fit, Solder | Push-Pull | Gold | 15.0µin (0.38µm) | Black | 0.368" (9.35mm) | 0.482" (12.24mm) | -55°C ~ 125°C | - | - | - | - | - |
![]() |
CLM-138-02-G-D-BELOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, 1. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
CLP-140-02-SM-D-A-PLOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, .0 Samtec Inc. |
0 |
|
- |
CLP | - | Active | Receptacle | Female Socket | Board to Board | 80 | All | 0.050" (1.27mm) | 2 | 0.050" (1.27mm) | Surface Mount | Solder | Push-Pull | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Black | 0.084" (2.14mm) | - | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | Board Guide, Pick and Place | 3.3A per Contact |
![]() |
CLT-131-02-H-D-BE-PLOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
CLT-132-02-SM-D-BELOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
CLT-134-02-H-D-ALOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
CLT-134-02-SM-D-A-KLOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |