Фотографии | Производитель. Часть # | Доступность | Количество | Таблицы данных | Серия | Упаковка | Состояние продукта | Тип разъема | Тип контакта | Стиль | Количество положений | Количество загруженных позиций | Шаг - Сопряжение | Количество рядов | Расстояние между рядами - Сопряжение | Тип крепления | Оконечная нагрузка | Тип крепления | Отделка контакта - Сопряжение | Толщина отделки контакта - Сопряжение | Цвет изоляции | Высота изоляции | Длина контакта - Пост | Рабочая температура | Степень воспламеняемости материала | Высота сопряженного стекирования | Защита от проникновения | Особенности | Номинальный ток (Ампер) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
ESD-120-G-07CONN SOCKET 40POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc. |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
ESD | Bulk | Active | Elevated Socket | Female Socket | Board to Board | 40 | All | 0.100" (2.54mm) | 2 | 0.100" (2.54mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Black | 0.400" (10.16mm) | 0.265" (6.73mm) | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | - |
![]() |
YTQ-120-03-G-Q-MW2.00 MM FLEXYZ HIGH-DENSITY SQUA Samtec Inc. |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
YTQ | Tube | Active | Socket | Forked | Board to Board | 80 | All | 0.079" (2.00mm) | 4 | 0.079" (2.00mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Black | 0.250" (6.35mm) | 0.208" (5.28mm) | -55°C ~ 125°C | - | - | - | - | - |
![]() |
BCS-146-LM-D-DE-BEPASS-THROUGH SOCKET STRIP, 0.100 Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
CLT-132-02-SM-D-KLOW PROFILE DUAL WIPE SOCKET, 2. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
CLM-135-02-G-D-BELOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, 1. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
![]() |
CLP-121-02-STL-D-BE-PLOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, .0 Samtec Inc. |
0 |
|
- |
CLP | - | Active | Receptacle, Bottom Entry | Female Socket | Board to Board | 42 | All | 0.050" (1.27mm) | 2 | 0.050" (1.27mm) | Surface Mount | Solder | Push-Pull | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Black | 0.084" (2.14mm) | - | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | Pick and Place | 3.3A per Contact |
![]() |
QST-130-04-L-T2.00 MM POWER PLANE SOCKET STRIP Samtec Inc. |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
QST | Tube | Active | Receptacle | Female Socket | Board to Board | 90 | All | 0.079" (2.00mm) | 3 | 0.079" (2.00mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Black | 0.760" (19.30mm) | 0.090" (2.29mm) | -55°C ~ 125°C | - | - | - | - | - |
![]() |
FHP-17-01-H-SCONN RCPT 17POS 0.156 GOLD PCB Samtec Inc. |
0 |
|
- |
FHP | Tube | Active | Receptacle | Female Socket | Board to Board | 17 | All | 0.156" (3.96mm) | 1 | - | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Black | 0.350" (8.89mm) | 0.102" (2.60mm) | -55°C ~ 105°C | - | - | - | - | - |
![]() |
SSQ-132-21-H-TCONN RCPT 96POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc. |
0 |
|
![]() Таблицы данных |
SSQ | Bulk | Active | Receptacle | Forked | Board to Board or Cable | 96 | All | 0.100" (2.54mm) | 3 | 0.100" (2.54mm) | Through Hole | Solder | Push-Pull | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Black | 0.335" (8.51mm) | 0.104" (2.64mm) | -55°C ~ 125°C | UL94 V-0 | - | - | - | - |
![]() |
CLM-137-02-L-D-BE-KLOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, 1. Samtec Inc. |
0 |
|
- |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |